• FEEDS
  • News 360
  • Читать
  • Смотреть
  • Подкаст
  • OPEN
  • Мероприятия
  • Обучение
  • Финансирование
  • Сотрудничество
  • Вызов
  • Showroom
  • technovery
  • telegram
  • публикация
  • hello@technovery.com
technovery
Карта тегов
Нет результатов
Все результаты
technovery
Нет результатов
Все результаты

В Samsung придумали память со встроенным ИИ: это ускорит обработку данных

Новая разработка Samsung отличается низким энергопотреблением и повышенной производительностью

22 февраля, 2021
Устройства
В Samsung придумали память со встроенным ИИ: это ускорит обработку данных

Компания Samsung Electronics сообщила, что создала новый чип памяти, не имеющий достойных аналогов во всем мире. Речь идет о HBM-PIM с высокой пропускной способностью и встроенным процессором искусственного интеллекта. Новинка предназначена для ускорения работы алгоритмов ИИ. После завершения всех тестирований, чип будет использоваться в дата-центрах, вычислительных машинах и мобильных устройствах.

В новом HBM-PIM встроена инновационная технология обработки в памяти. Именно это помогает реализовать мощные вычислительные возможности искусственного интеллекта. В Samsung объяснили, что в HBM-PIM не используется привычная всем Принстонская архитектура хранения информации. Дело в том, что при внедрении этой модели места хранения и обработки данных в чипе разделяются. Из-за этого информация постоянно перемещается, замедляя всю систему.

Разработчики Samsung установили механизмы ИИ в каждый банк памяти HBM-PIM, чтобы максимально увеличить параллельную обработку данных для повышения производительности устройства. Таким образом вычислительная мощность будет обеспечиваться именно в том месте, где хранится информация, а процесс перемещения данных сведется к минимуму. Это позволит удвоить производительность систем ИИ, и снизить при этом энергопотребление более чем на 70% по сравнению с обычной памятью HBM2.

Говорят, что интерфейс в HBM-PIM будет выглядеть также, как в предыдущих версиях чипов от Samsung. Это значит, что пользователям не придется менять какое-либо оборудование и программное обеспечение, чтобы поставить новинку в уже приобретенные устройства.

Сейчас чип HBM-PIM проходит тестирования у партнеров компании, которые будут завершены к концу первой половины 2021 года.

 

Теги: AIМикроэлектроникаЧипы

Related Posts

Система передачи данных соединяет кремниевые чипы с помощью кабеля шириной в волос
Наука

Система передачи данных соединяет кремниевые чипы с помощью кабеля шириной в волос

1 марта, 2021
Говорит языковая модель GPT-3! Пожалуйста, не обращайте внимания на оскорбительные выражения!
Цифра

Говорит языковая модель GPT-3! Пожалуйста, не обращайте внимания на оскорбительные выражения!

27 февраля, 2021
Компания Future Acres дебютировала с роботом для транспортировки урожая
Технологии

Компания Future Acres дебютировала с роботом для транспортировки урожая

26 февраля, 2021
Ученые MIT помогут металлургам сократить отходы листового металла
Наука

Ученые MIT помогут металлургам сократить отходы листового металла

25 февраля, 2021
Алгоритм студента ИТМО для навигации в космосе стал лучшим на конкурсе в США
Наука

Алгоритм студента ИТМО для навигации в космосе стал лучшим на конкурсе в США

20 февраля, 2021
На шаг ближе к Марсу? Новое достижение Сколтеха
Наука

На шаг ближе к Марсу? Новое достижение Сколтеха

18 февраля, 2021

© 2020 technovery

  • hello@technovery.com
  • Условия использования
  • Политика конфиденциальности
Нет результатов
Все результаты
  • Главная
  • Feeds
    • News 360
    • Читать
    • Смотреть
    • Подкаст
  • Open
    • Мероприятия
    • Обучение
    • Финансирование
    • Сотрудничество
    • Вызов
  • Карта тегов
  • Showroom
  • О проекте

© 2020 technovery

Мы используем куки для наилучшего представления нашего сайта. Если Вы продолжите использовать сайт, мы будем считать что Вас это устраивает. ПолитикаСогласенПолитика